表面组装元器件

发表时间：2018-04-28 14:21

用于表面贴装技术的微型电子元件

表面组装元器件（SMC/SMD）是表面组装技术（SMT）的核心组成部分，具有结构紧凑、高频特性好和适合自动化生产的特点。该技术起源于美国，作为第四代电子装联技术，通过无钻孔贴装方式实现了电子产品"轻、薄、短、小"的设计需求。截至2025年，日本、美国等发达国家80%以上电子产品采用SMT技术，我国自20世纪90年代开始大规模应用并成为世界加工基地。元器件分类包含IC、电阻、电容等多种类型，封装形式涵盖BGA、QFP等数十种。其应用需配合焊接工艺要求和严格的温湿度管控措施。

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