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可伐合金 （Kovar合金）不是 钨合金 ，而是铁镍钴合金 。可伐合金的组成可伐合金以铁、镍、钴为基础元素，典型成分包括镍（28.5%-29.5%）和钴（16.8%-17.8%），其余为铁及少量硅、锰、碳等元素。 ‌与钨合金的区别钨合金主要成分为钨（W）和其他金属（如镍、铜等），而可伐合金属于铁镍钴系合金，两者材料类型、成分及用途均有显著差异：可伐合金‌：主要用于玻璃-金属封接，具有与玻璃...

钨合金是一类以钨为基（含钨量为85% ~99%）， 并添加有少量Ni. Cu、 Fe. Co. Mo、Cr等元素组成的合金，其密度高达16.5~ 18.75g/cm3，被世人通称为高比重合金、重合金或高密度钨合金。分类钼钨合金含钼和钨两种元素的合金，它包括以钼为基的钼钨合金和以钨为基的钨钼合金系列。该种合金能以任何比例形成，在所有温度下均为完全固溶体合金。铌钨合金以铌为基加入一定量的钨和其他...

精密加工是以微米级加工精度和亚微米级表面粗糙度为特征的制造技术，其加工精度范围为10～0.1微米，表面粗糙度不超过0.1微米。该工艺通过金刚石车削、金刚石镗削、珩磨、研磨、超精加工、砂带磨削和镜面磨削等七类主要方法，应用于精密丝杠、齿轮、轴承等关键零件制造。截至2025年，工业界已实现0.8mm厚度磁铁激光切割等新型精密加工工艺，在提升效率的同时降低生产成本。随着技术发展，超精密加工精度已达...

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件

表面组装元器件（SMC/SMD）是表面组装技术（SMT）的核心组成部分，具有结构紧凑、高频特性好和适合自动化生产的特点。该技术起源于美国，作为第四代电子装联技术，通过无钻孔贴装方式实现了电子产品"轻、薄、短、小"的设计需求。截至2025年，日本、美国等发达国家80%以上电子产品采用SMT技术，我国自20世纪90年代开始大规模应用并成为世界加工基地。元器件分类包含IC、电阻、电容等多种类型，封装形式